高可靠性散热器结构
授权
摘要
本实用新型公开一种高可靠性散热器结构，包括基板和安装在基板上的若干个翅片，若干个衔接点将位于第一铝板和第二铝板之间的所述空腔分割为若干个流道，所述流道内填充有冷凝剂；此翅片的第二折弯部嵌入安装槽中，所述翅片的第一折弯部与相邻翅片的翅片本体靠近；一具有中空螺柱的塑料螺母座的底部具有螺孔和位于螺孔两侧的定位柱，一弹性压条安装于塑料螺母座上，弹性压条一端为按压部，另一端为用于与CPU卡接的卡扣部，此弹性压条的卡扣部嵌入基板的缺口凹槽内。本实用新型增大与热源的接触面积，提高传热速率，减少散热时间，且提高若干个翅片整体的抗形变强度，定位精度高。
基本信息
专利标题 ：
高可靠性散热器结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922308407.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN210805752U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
汪林黄明彬唐川
申请人 ：
昆山品岱电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市张浦镇三家路388号
代理机构 ：
苏州创元专利商标事务所有限公司
代理人 ：
王健
优先权 ：
CN201922308407.1
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373 H01L23/427 H01L23/467 H01L23/40 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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