一种三段式果蔬研磨破碎装置
授权
摘要
本实用新型涉及农产品加工的技术领域，特别是提供一种三段式果蔬研磨破碎装置，其包括破碎底座、破碎桶、旋转轴、外刀盘、内刀盘、安装座、锁紧头以及切碎刀片，所述破碎底座上设置用于穿过旋转轴的通孔，所述破碎桶设置于破碎底座上，所述外刀盘可拆卸设置于破碎底座上，所述内刀盘可拆卸设置于安装座上，所述安装座通过锁紧头固定设置于旋转轴上，所述切碎刀片设置于安装座上，所述锁紧头上设置破碎刀片，所述内刀盘与外刀盘之间设置研磨结构，所述研磨结构包括设置于外刀盘上的内齿圈以及设置于内刀盘上的外齿圈。
基本信息
专利标题 ：
一种三段式果蔬研磨破碎装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922310418.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211563176U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
罗明俊
申请人 ：
罗明俊
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区厦禾路19号20H
代理机构 ：
昆明合众智信知识产权事务所
代理人 ：
李晓元
优先权 ：
CN201922310418.3
主分类号 ：
B02C18/08
IPC分类号 ：
B02C18/08 B02C18/18 B02C18/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C18/00
用刀或其他切割或扯裂机件来把物料分裂成碎片；绞碎机或利用蜗杆之类的类似装置
B02C18/06
刀具旋转的
B02C18/08
在垂直容器内
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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