一种计算机降温装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机降温装置,包括计算机本体,所述计算机本体底端设有固定座,所述计算机本体内部设有导热板,所述导热板下方形成第一散热腔,所述第一散热腔右侧面的底部设有抽风系统,所述导热板上端左侧与所述计算机本体顶部之间设有隔板。有益效果是:通过设置的抽风系统,开启抽风机,可以将主板安装腔内元器件工作时产生的热量通过出气孔或导热板传入到第一散热腔内,并通过排风结构,将热气流通过出风管排出计算机本体的外部,从而降低内部的热量,通过设置的散热结构,开启散热风扇,主板安装腔内的热气流还可以通过散热孔进入罩体内,并通过扇热风扇排出计算机本体的内部,提高散热效果。
基本信息
专利标题 :
一种计算机降温装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922317431.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-22
授权号 :
CN211529100U
授权日 :
2020-09-18
发明人 :
孔毅
申请人 :
孔毅
申请人地址 :
安徽省合肥市包河区太湖路49号万振逍遥苑四期20幢1703室
代理机构 :
杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王桂名
优先权 :
CN201922317431.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-09-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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