一种径向导热测试装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种径向导热测试装置，涉及换热装置技术领域。其中，这种径向导热测试装置，用以测量圆盘的径向导热性能，该圆盘的中心设置有通孔且沿其径向设置有多个盲孔，该径向导热测试装置包含：支撑机构、加热机构，以及测温机构。支撑机构包括设置有用以容置圆盘的第一凹槽的底座，用以封闭第一凹槽的开口的顶盖；第一凹槽设置有用以从底部向上支撑圆盘的第一支撑部。加热机构包括配置于通孔的加热件，加热件能够贯穿通孔以自圆盘中心均匀加热。测温机构：其包括多个分别配置于多个盲孔的热电偶。加热件能够自圆盘的中心加热，热电偶能够沿着圆盘的径向分别测量温度。
基本信息
专利标题 ：
一种径向导热测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922321738.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-20
授权号 ：
CN211374584U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
王培勇黄建
申请人 ：
厦门市恺韵信息科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区东孚大道2879号海沧台资中小企业创业园6号楼203
代理机构 ：
厦门智慧呈睿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨唯
优先权 ：
CN201922321738.9
主分类号 ：
G01N25/18
IPC分类号 ：
G01N25/18 G01K7/02 G01K3/14
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N25/00
应用热方法测试或分析材料
G01N25/18
通过测试热传导
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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