一种去除硅粉的装置
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摘要
本实用新型公开了一种去除硅粉的装置。包括：机架，其上部设有支撑框，在所述支撑框的前边框和后边框的两端分别设有导槽，在所述支撑框的左边框上设有第一贯通孔；活动框，设置在所述支撑框的内，在所述活动框的前边框和后边框的两端分别设有与所述导槽相匹配的导柱，在所述活动框的左边框设有穿过所述第一贯通孔的拉杆；驱动机构，其与所述拉杆连接，用于带动所述活动框水平左右往复移动；以及筛料筐，其与所述活动框连接，在所述筛料筐一侧设有出料口；接粉盒，其设置在所述筛料筐的下部，用于承接所述筛料筐筛落的硅粉；接料盒，其设置在所述出料口的下方，用于承接自出料口掉落的物料。本实用新型的有益效果是：能够分离多晶硅中混入的硅粉。
基本信息
专利标题 ：
一种去除硅粉的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922344075.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211275458U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
潘连胜戴志辉焦洪义安航林博洋
申请人 ：
锦州神工半导体股份有限公司
申请人地址 ：
辽宁省锦州市太和区解放西路94号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
周婷
优先权 ：
CN201922344075.2
主分类号 ：
B07B1/28
IPC分类号 ：
B07B1/28 B07B1/42 B07B1/46 B08B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B07
将固体从固体中分离；分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离；适用于散装物料的干式分离法，如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B1/00
用网，滤筛，格栅或其他类似的工具细筛、粗筛、筛分或分选固体物料
B07B1/28
其他类目中不包含的运动式筛子，例如，晃动式、往复式、摇动式、倾斜式或摆动式筛子
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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