一种具有多工位的激光切割设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有多工位的激光切割设备，包括底座，底座顶部外壁的两侧均通过螺栓连接有支撑架，且支撑架的顶部外壁上通过螺栓连接有横梁，横梁顶部外壁的中心处通过螺栓连接有气缸，气缸的输出端贯穿至横梁的底部外壁上，且气缸的输出端通过螺栓连接有安装板，安装板的底部外壁上滑动连接有成等距离分布的导向块，且导向块的底部外壁上螺纹连接有激光切割头，底座的顶部外壁上滑动连接有固定架。本实用新型的栅板上焊接有多个定位块，能够同时对多个原料进行定位，而安装板上安装有多个激光切割头，因此能够实现同时对多个原料进行加工，即多工位设计，相较于单工位激光切割设备，具有效率高、成本低和产品互换性好的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种具有多工位的激光切割设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922346723.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211516426U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
张伟郭忠喜张广业
申请人 ：
河南华伟激光科技有限公司
申请人地址 ：
河南省新乡市卫辉市唐庄镇306省道南水北调桥向西500米
代理机构 ：
新乡市平原智汇知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林海
优先权 ：
CN201922346723.8
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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