一种新型的底座铆合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的底座铆合结构，包括上底座、固定孔一、膨胀套一和磨砂垫一，所述上底座内成型有所述固定孔一，所述固定孔一内壁上设置有所述膨胀套一，所述膨胀套一与所述固定孔一通过螺钉连接，所述膨胀套一内壁上粘接有所述磨砂垫一。有益效果在于：本实用新型通过设置膨胀套一和膨胀套二，两者可在铆接过程中发生膨胀，增加铆钉与工件之间的预紧力，提高铆合结构实用性和使用寿命，通过设置磁板，可对铆钉的端部进行磁吸固定，防止在铆接固定时造成铆钉晃动，保证铆钉垂直打入工件中，提高铆合结构的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的底座铆合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922354584.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211276410U
授权日 ：
2020-08-18
发明人 ：
林文武李琴
申请人 ：
苏州亘翔电气科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路东侧1188号
代理机构 ：
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘盼盼
优先权 ：
CN201922354584.3
主分类号 ：
B21J15/38
IPC分类号 ：
B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21J
锻造；锤击；金属压制；铆接；锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件，如镦粗用钳；铆接手工工具
法律状态
2020-08-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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