一种新型的底座铆合结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的底座铆合结构,包括上底座、固定孔一、膨胀套一和磨砂垫一,所述上底座内成型有所述固定孔一,所述固定孔一内壁上设置有所述膨胀套一,所述膨胀套一与所述固定孔一通过螺钉连接,所述膨胀套一内壁上粘接有所述磨砂垫一。有益效果在于:本实用新型通过设置膨胀套一和膨胀套二,两者可在铆接过程中发生膨胀,增加铆钉与工件之间的预紧力,提高铆合结构实用性和使用寿命,通过设置磁板,可对铆钉的端部进行磁吸固定,防止在铆接固定时造成铆钉晃动,保证铆钉垂直打入工件中,提高铆合结构的稳定性。
基本信息
专利标题 :
一种新型的底座铆合结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922354584.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-25
授权号 :
CN211276410U
授权日 :
2020-08-18
发明人 :
林文武李琴
申请人 :
苏州亘翔电气科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路东侧1188号
代理机构 :
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
刘盼盼
优先权 :
CN201922354584.3
主分类号 :
B21J15/38
IPC分类号 :
B21J15/38
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21J
锻造;锤击;金属压制;铆接;锻造炉
B21J15/00
铆接
B21J15/38
与铆接配合使用的附件,如镦粗用钳;铆接手工工具
法律状态
2020-08-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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