一种芯片自毁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片自毁装置，涉及电子信息安全技术领域，包括设置于散热冷板与印制板pcb之间，包括可旋转的活动挂钩、可旋转的活动板、水平设置滑动连杆、弹簧和推动活动挂钩的限位杆，所述活动板的自由端设置卡孔和朝下的破坏尖点，所述活动挂钩下端的钩部和滑动连杆上推杆一端均与所述活动板的卡孔相适应，所述活动挂钩和推杆位于活动板的不同侧，本实用新型中的芯片自毁装置在芯片使用中自动被禁止，防止意外自毁，对芯片进行保护，性能稳定、安装方便、结构简单；在芯片断电后可自动进行自毁保护，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片自毁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922356574.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210955083U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
李波谷志军何璐李鼎陈永贵
申请人 ：
湖南博远翔电子科技有限公司
申请人地址 ：
湖南省长沙市长沙高新开发区麓谷大道627号海创科技工业园B-1栋加速器生产车间805房
代理机构 ：
长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
伍志祥
优先权 ：
CN201922356574.3
主分类号 ：
G06F21/87
IPC分类号 ：
G06F21/87 G06F21/78
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F21/00
防止未授权行为的保护计算机、其部件、程序或数据的安全装置
G06F21/70
保护特定的内部或外部计算机组件,即保护一个组件从而保护整个计算机
G06F21/86
安全或防篡改外壳
G06F21/87
通过封装方法，例如：集成电路
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
