本实用新型属于电子信息安全技术领域，尤其是涉及一种芯片自毁装置，其包括压力发生机构、压电陶瓷机构、电压检测电路、电荷吸收电路和具有物理自毁电路的芯片，芯片内置有数据存储模块和物理自毁电路，物理自毁电路电导通后对数据存储模块进行物理损坏，压力发生机构抵触连接在压电陶瓷机构上，压电陶瓷机构的正极分别电连接电压检测电路的输入端和电荷吸收电路的一端，压电陶瓷机构的负极分别电连接电荷吸收电路的另一端和物理自毁电路的输出端，电压检测电路分别电连接压电陶瓷机构的正极和物理自毁电路的输入端，用于在检测到高电压超过阈值时对物理自毁电路进行电导通；电荷吸收电路用于吸收杂散电流或者较小电压。