降低端子温升的铆合结构
授权
摘要
本实用新型的目的在于提供一种降低端子温升的铆合结构，主要在一端子的一铆接管铆合于一电缆的导线时，在该铆压管铆压多个铆点，如此，可降低该端子与该导线在传输电源时所产生的温升，并可增加端子与该导线之间的导电率。
基本信息
专利标题 ：
降低端子温升的铆合结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922356835.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211789566U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
张俊云何应松叶大丰吕正伟许程量
申请人 ：
东莞崧腾电子有限公司;崧腾电子(苏州)有限公司;崧腾企业股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区上振二路8号
代理机构 ：
北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
任媛
优先权 ：
CN201922356835.1
主分类号 ：
H01R4/20
IPC分类号 ：
H01R4/20 H01R11/18
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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