一种高频大功率晶体管测试用线路连接插拔装置
授权
摘要
本发明涉及一种高频大功率晶体管测试用线路连接插拔装置，包括上面板基座、下面板基座、3个高频功率晶体管测试插孔、上下面板支撑柱、7个与测试设备连接的测试柱，3个高频功率晶体管测试插孔位于上面板基座、下面板基座之间，上面板基座、下面板基座之间使用上下面板支撑柱支撑，被测晶体管的三个管脚插入3个高频功率晶体管测试插孔再和与测试设备连接的测试柱连接，使用该装置完成待检测超高频功率晶体管与检测设备之间的线路进行插拔式连接，既能满足高频功率晶体管频率要求，又能满足功率测试要求，拔出后不会改变高频功率晶体管的出厂状态。
基本信息
专利标题 ：
一种高频大功率晶体管测试用线路连接插拔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922359503.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211741359U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
惠好鹏冯欢欢韦东赵辉毛阿妮
申请人 ：
西安电子工程研究所
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区凤栖东路
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
刘新琼
优先权 ：
CN201922359503.9
主分类号 ：
G01R1/04
IPC分类号 ：
G01R1/04 G01R31/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳；支承构件；端子装置
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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