一种介质包裹导线用激励耦合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种介质包裹导线用激励耦合装置，该激励耦合装置主要由矩形波导、外延喇叭、方形金属引导腔、梯形介质引导块以及锥形引导块构成，该激励耦合装置通过电磁波主模式与电力线导体及介质的匹配，使电磁场能量尽可能地注入到导体中，通过方形金属引导腔、梯形介质引导块以及锥形引导块的设计，将引导电磁波的主模式电磁能量集中于电力线导体的表面及介质层内，沿着导体横向传播，提高信息传输的效果；该激励耦合装置，具有结构简单、设计合理、使用方便，信息传输效果好等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种介质包裹导线用激励耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922362416.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210866447U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
李然杨沈孟凡博吴迪英郭运峰李悦悦于华东吴帆丘四海李祥珍
申请人 ：
国网辽宁省电力有限公司沈阳供电公司;国网辽宁省电力有限公司;大江控股集团电力科技有限公司;国家电网有限公司
申请人地址 ：
辽宁省沈阳市和平区八经街94号
代理机构 ：
沈阳维特专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
王翠
优先权 ：
CN201922362416.9
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16 H01P5/18
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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