中测台用激光修调装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种中测台用激光修调装置，包括中测台本体，中测台本体上设有检测孔，还包括激光器、插柱、安装在中测台本体顶壁的调节架、设置在调节架上的支梁、滑移设置在支梁底壁的安装座、安装在激光器外壳顶壁的安装块，安装座的底壁设有供安装块插入的安装槽，插柱两相对设置在安装槽内，安装块的两侧壁设有供插柱插入的凹槽，安装槽内设有驱动插柱插入凹槽内的驱动组件，调节架上设有驱动支梁沿中测台本体的长度方向滑移的传送组件，支梁的轴向与中测台本体的宽度方向同向，支梁的底壁设有驱动安装座沿其轴向滑移的调节件；该修调装置，代替人工取出待修调的集成电路板，省时省力，修调效率高。
基本信息
专利标题 ：
中测台用激光修调装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922362754.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN210956603U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
彭力
申请人 ：
无锡威泰集成电路测试有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区长江路21号信息产业科技园C幢107号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922362754.2
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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