一种MCU电磁兼容测试板
授权
摘要
本实用新型公开了一种MCU电磁兼容测试板，包括芯片转接板，所述芯片转接板与转接板连接线的一端连接，所述转接板连接线的另一端连接驱动接口电路板，所述驱动接口电路板上设置有多种驱动接口电路。芯片转接板，由被测MCU芯片及相关的连接插针组成。本实用新型可对不同管脚数(最大64管脚)的MCU按照不同测试需求进行配置，实现一机多用，检测灵活等特性，解决了长期以来家电用MCU芯片在原型机制作之前，不能对芯片在家用空调产品上的典型应用进行电磁兼容验证的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
一种MCU电磁兼容测试板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922367789.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211718412U
授权日 ：
2020-10-20
发明人 ：
李滟杨楠冯长卿王曦亓新赵熠晨高立国
申请人 ：
中国家用电器研究院
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区博兴八路3号
代理机构 ：
北京思海天达知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈波
优先权 ：
CN201922367789.5
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2020-10-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
