一种加固计算机真空腔均热式导热装置
授权
摘要
本实用新型涉及加固计算机真空腔均热式导热加固计算机真空腔均热式导热技术领域，公开了一种加固计算机真空腔均热式导热装置，包括导热板基板，所述导热板基板底部通过紧固件安装有电路板，还包括一密封盖板，所述导热板基板内设有一容纳腔，所述密封盖板用于封闭所述容纳腔，且所述密封盖板与所述导热板基板真空钎焊固定；该导热装置用于将加固计算机内部电子原件所产生的热量传导到加固计算机外部，蒸发及冷凝过程在容纳腔内循环，从而实现了高效率散热。
基本信息
专利标题 ：
一种加固计算机真空腔均热式导热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922380641.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211149387U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
何磊冯浩斌
申请人 ：
天津韬翌电子科技有限公司
申请人地址 ：
天津市武清区武清商务区新成路2号702-58（集中办公区）
代理机构 ：
北京沁优知识产权代理有限公司
代理人 ：
周庆路
优先权 ：
CN201922380641.5
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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