嵌入式计算机被动导热箱
授权
摘要

本实用新型属于计算机技术领域的嵌入式计算机被动导热箱,包括机箱,机箱前侧开设有凹槽,凹槽内开设有两对螺纹孔,机箱前侧活动连接有散热板,散热板内侧安装有两个密封板,密封板一侧安装有驱动电机,两个密封板之间固定连接有限位壳,驱动电机输出端固定连接有旋转柱,旋转柱上设有防尘布,防尘布滑动连接在限位壳上,防尘布两端均安装有连接条,连接条上安装有两个第一垫片,散热板上开设有多个散热孔,散热孔位于防尘布外侧,机箱后侧安装有两对安装板,安装板内设有第二螺栓,机箱内壁底面安装有导热片,加固设备的防尘效果,避免设备在不工作时灰尘进入到设备内部,进而影响设备的使用。

基本信息
专利标题 :
嵌入式计算机被动导热箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122797943.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-11-16
授权号 :
CN216249063U
授权日 :
2022-04-08
发明人 :
佟勃磊
申请人 :
武汉大学
申请人地址 :
湖北省武汉市武昌珞珈山
代理机构 :
北京化育知识产权代理有限公司
代理人 :
尹均利
优先权 :
CN202122797943.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  B08B17/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-04-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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