一种嵌入式计算机被动导热机箱
专利权的终止
摘要
本实用新型涉及嵌入式计算机技术领域,具体为一种嵌入式计算机被动导热机箱,包括机箱箱体以及安装在机箱箱体上的可拆卸的机箱盖,所述机箱箱体的底壁向内凹陷,呈通孔状,该通孔内设置有导热装置,所述导热装置包括散热快、翅片、一号水冷管、二号水冷管、水箱和隔水膜;所述散热快固定连接在通孔的侧壁上,散热快的下侧壁上固定连接有多个翅片,所述翅片和散热快均采用铜合金制成,所述翅片间布置有一号水冷管路和二号水冷管路,通过在机箱的底部设置散热块、翅片、一号水冷管、二号水冷管和水箱,实现了高效的被动导热散热,解决了传统使用风扇主动散热,需要断电进行检测维修的问题,适用于非大功率机箱,方便实用。
基本信息
专利标题 :
一种嵌入式计算机被动导热机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920684948.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-14
授权号 :
CN209928328U
授权日 :
2020-01-10
发明人 :
陈华
申请人 :
浙江广厦建设职业技术学院
申请人地址 :
浙江省金华市东阳市江北新区广福东街1号
代理机构 :
苏州创策知识产权代理有限公司
代理人 :
曹善健
优先权 :
CN201920684948.1
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-23 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20190514
授权公告日 : 20200110
终止日期 : 20200514
申请日 : 20190514
授权公告日 : 20200110
终止日期 : 20200514
2020-01-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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