本实用新型涉及计算机机箱技术领域，且公开了一种嵌入式计算机被动导热机箱，包括套壳和内壳，所述套壳的底部固定安装有左右对称分布的两个支脚，所述套壳的顶部固定安装有散热片，所述散热片的顶部固定安装有散热翅，所述套壳的内部开设有装配腔，所述套壳的内部左右两侧壁均开设有位于装配腔内部的卡槽，所述内壳的底部固定安装有底座，所述内壳的左右两侧均固定安装有卡轴，所述内壳的内部固定安装有机箱，所述机箱的顶部固定安装有与散热片接触的接触板。该嵌入式计算机被动导热机箱，具备便于拆装且稳定等优点，解决了嵌入式计算机在安装过程中内部的嵌入式微处理器安装和拆卸不够便捷稳定的问题。