一种嵌入式计算机被动导热机箱
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种嵌入式计算机被动导热机箱,包括机箱本体,所述机箱本体上设置有插槽,所述插槽内部设置有嵌入板,所述嵌入板与机箱本体上的插槽间隙连接,所述嵌入板外壁两侧均设置有限位块,所述嵌入板上表面两侧均设置有定位孔,所述机箱本体外壁一侧两端均设置有支撑板,所述支撑板上表面设置有弹簧安装筒,所述弹簧安装筒一端设置有防呆按钮,所述防呆按钮另一端穿过弹簧安装筒与复位弹簧连接,且复位弹簧位于弹簧安装筒内部,所述复位弹簧另一端设置有压板,所述压板另一侧设置有定位柱。本实用新型通过一系列结构的设置,方便对被动导热设备在机箱上进行嵌入安装和取出维修,操作简单,节约时间。
基本信息
专利标题 :
一种嵌入式计算机被动导热机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920730121.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-21
授权号 :
CN209784899U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
杨江涛黎小花田甜张建明
申请人 :
铜仁职业技术学院
申请人地址 :
贵州省铜仁市碧江区自由路2号
代理机构 :
青岛博展利华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
杨春雷
优先权 :
CN201920730121.X
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-30 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20190521
授权公告日 : 20191213
终止日期 : 20200521
申请日 : 20190521
授权公告日 : 20191213
终止日期 : 20200521
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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