一种嵌入式计算机被动导热机箱
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摘要

本实用新型公开了一种嵌入式计算机被动导热机箱,包括机箱本体、散热风扇、伺服电机和导热块,所述机箱本体的一端开设有第一弹簧,且第一弹簧的顶端和底端皆开设有凹槽,所述凹槽的顶端和底端皆安装有第一弹簧,且第一弹簧的一侧设置有插块,所述插块的一侧设置有安装板,且安装板的内部设置有防尘网,所述凹槽的内部通过轴承安装有转轴,且转轴的一侧设置有转把,所述转轴外壁设置有与安装板相接触的固定板,所述机箱本体内部一端的顶端和底端设置有固定块。该嵌入式计算机被动导热机箱,通过转轴带动固定板与安装板不接触,使得第二弹簧发生缩紧,此时安装板与机箱本体分离,该结构便于对安装板的位置进行拆卸替换。

基本信息
专利标题 :
一种嵌入式计算机被动导热机箱
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022282676.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-14
授权号 :
CN212846660U
授权日 :
2021-03-30
发明人 :
王苹黄泽宇蓝晓龙
申请人 :
阳光学院
申请人地址 :
福建省福州市马尾区福州经济技术开发区登龙路99号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022282676.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18  G06F1/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-03-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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