一种键盘底板整平装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种键盘底板整平装置，包括上模、下模及升降机构，上模包括一上模底板、两个平行的侧板以及一限位板，侧板设于上模底板下表面并与上模底板垂直，限位板设置在上模底板下方；下模的两个外侧面呈弧面状；升降机构，与上模连接，驱动上模升降；上模与下模合模后，下模位于两个侧板之间，且下模的弧面状外侧面分别与侧板相对。本实用新型的装置改善键盘底板平面度，键盘底板的整平效果一致性高；此外，在下模上可并列放置多个键盘底板，同时进行多个键盘底板的整形，提高了工作效率；一名工人可同时操作多台装置，进一步地提高了效率。
基本信息
专利标题 ：
一种键盘底板整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922381289.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN211515624U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
李周明
申请人 ：
苏州秀源精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇茅蓬路868号A栋
代理机构 ：
北京商专润文专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵春正
优先权 ：
CN201922381289.7
主分类号 ：
B21D1/00
IPC分类号 ：
B21D1/00 B29C53/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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