一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开了一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机,属于机械加工技术领域。钻孔机包括二维微调结构,二维微调结构包括工作平台、安装板和两个偏心轴。安装板上开设有第一上连接孔和第二上连接孔;安装板设置于工作平台的上方,工作平台上开设有与第一上连接孔位置相对应的第一下连接孔和与第二上连接孔位置相对应的第二下连接孔;一个偏心轴的两端分别连接于第一上连接孔和第一下连接孔,另一个偏心轴的两端分别连接于第二上连接孔和第二下连接孔;转动一个偏心轴,能够使安装板相对工作平台向第一方向移动,转动另一个偏心轴,能够使安装板相对工作平台向第二方向移动。本实用新型能够方便安装板上某一定点位置的精确调节。

基本信息
专利标题 :
一种加工坐标系原点的二维微调结构及钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922381652.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-26
授权号 :
CN211360764U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
庞士君吴林
申请人 :
维嘉数控科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201922381652.5
主分类号 :
B23B47/00
IPC分类号 :
B23B47/00  B23Q3/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削;镗削
B23B47/00
专门适用于镗床或钻床的部件结构特征;及其附件
法律状态
2021-02-12 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B23B 47/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 维嘉数控科技(苏州)有限公司
变更后 : 苏州维嘉科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市苏州工业园区独墅湖科教创新区创苑路188号
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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