一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置,包括仓体,所述仓体内部的中间位置处设置有隔板,所述隔板内部的两侧对称设置有第二滑槽,所述仓体内部的两侧设置有第一滑槽,所述第一滑槽和第二滑槽的内部设置有与其相互配合的第一滑块,两组所述第一滑块的内部皆均匀设置有三组卡槽,所述卡槽的内部设置有与其相互适配的第一卡块。本实用新型装置通过弹簧、保护垫、第三滑槽、第二滑块、第二卡块、放置仓和弧形槽的相互配合,可以对芯片进行保护,防止下降时跌落的力较大对芯片造成损伤,通过电动推杆、第三滑块、第四滑槽、安装板和传送板的相互配合,可以对芯片进行分类下料,方便操作人员对其进行区分和放置。

基本信息
专利标题 :
一种芯片分选机用具有保护结构的下料装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922391381.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211376608U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
彭庚林唐羽林肖懂张从江
申请人 :
深圳市敏创电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区松岗街道碧头社区第一工业区沙碧西路20号
代理机构 :
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
徐文军
优先权 :
CN201922391381.1
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2021-12-10 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20191227
授权公告日 : 20200828
终止日期 : 20201227
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332