一种防划伤保护结构的芯片分选机
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种防划伤保护结构的芯片分选机,包括支撑机构和调节机构,所述支撑机构的上方设置有分选机构,且分选机构的右端内部设置有调节机构,所述调节机构包括螺纹套、固定轴承、连接座和控制臂,且螺纹套的内部设置有固定轴承,所述螺纹套的前端设置有连接座,且连接座的前方设置有控制臂。该防划伤保护结构的芯片分选机,与现有的普通芯片分选机相比,增加结构的同时大大提高了整个装置的实用性能,改良后的设备可以对体积较大的芯片面板进行分选操作,该装置的分选远离较为简单,也可以根据使用者的需要对分选规格进行调节,间接的提高了对芯片分选过程中的工作效率,有效满足了人们的使用需求。
基本信息
专利标题 :
一种防划伤保护结构的芯片分选机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920812646.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-31
授权号 :
CN210058996U
授权日 :
2020-02-14
发明人 :
郭辉
申请人 :
深圳市好景光电有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区福永街道怀德翠岗6区12栋501
代理机构 :
深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙晓宇
优先权 :
CN201920812646.8
主分类号 :
B07B13/07
IPC分类号 :
B07B13/07 B07B13/18 B07B13/14
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B07
将固体从固体中分离;分选
B07B
用细筛、粗筛、筛分或用气流将固体从固体中分离;适用于散装物料的干式分离法,如适于像散装物料那样处理的松散物品的分离
B07B13/00
其他类目中不包括的用干法对固体物料分级或分选;除用间接控制装置以外的物品的分选
B07B13/04
根据尺寸大小
B07B13/07
装置中集料或物品沿着或通过多个孔道移动,孔道的尺寸沿物体移动方向而增加
法律状态
2022-06-07 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B07B 13/07
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20210531
申请日 : 20190531
授权公告日 : 20200214
终止日期 : 20210531
2020-02-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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