降温装置及移动电子设备降温系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种降温装置及移动电子设备降温系统，降温装置用于与移动电子设备的保护壳连接，以对移动电子设备降温，其中，回水结构、水箱、水冷头、出水结构以及水泵形成冷却水路，半导体制冷片的冷端对水冷头内的水进行冷却，通过水泵将冷却水路的水经所述出水结构通入所述保护壳，以及使得所述保护壳内的水经所述回水结构流回所述冷却水路，以实现通过冷却水路对移动电子设备进行循环降温；散热部件对半导体制冷片的热端进行散热，以保证半导体制冷片的制冷效果；该降温装置可以更好地对移动电子设备进行散热，以保证移动电子设备的正常使用，提升使用体验，同时可以保护电池，延长移动电子设备的使用寿命。

基本信息

专利标题：

降温装置及移动电子设备降温系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922392111.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN212164005U

授权日：

2020-12-15

发明人：

王辉

申请人：

王辉

申请人地址：

辽宁省大连市甘井子区玉情街29号楼1-102

代理机构：

深圳市君之泉知识产权代理有限公司

代理人：

吕战竹

优先权：

CN201922392111.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20