双水冷降温装置及移动电子设备降温系统

授权

摘要

本实用新型提供了一种双水冷降温装置及移动电子设备降温系统，用于与移动电子设备的保护壳连接，以对移动电子设备降温，其中，回水结构、水箱、第一冷头、出水结构以及第一水泵形成冷却水路，半导体制冷片的冷端对第一冷头内的水进行冷却，通过冷却水路连接保护壳以对移动电子设备进行散热降温；第二水泵、第二冷头和散热水排形成散热水路，风扇对散热水排内的水进行散热降温，通过散热水路中的第二冷头对半导体制冷片的热端进行散热，以保证半导体制冷片的制冷效果；该双水冷降温装置可以更好地对移动电子设备进行散热，以保证移动电子设备的正常使用，提升使用体验，同时可以保护电池，延长移动电子设备的使用寿命。

基本信息

专利标题：

双水冷降温装置及移动电子设备降温系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922394359.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-26

授权号：

CN212164006U

授权日：

2020-12-15

发明人：

王辉

申请人：

王辉

申请人地址：

辽宁省大连市甘井子区玉情街29号楼1-102

代理机构：

深圳市君之泉知识产权代理有限公司

代理人：

吕战竹

优先权：

CN201922394359.2

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20