一种EV电机铁芯片冲压装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种EV电机铁芯片冲压装置,包括机体、冲压缸、液压缸、气压缸、放料架、第一推动块和第二推动块,所述机体包括机脚架、机身和背部支撑架,所述第一推动块推动最下面的一片铁芯片胚体至所述第一滑动槽的最左侧,同时对铁芯片胚体进行夹紧,所述冲压缸的冲压头对铁芯片胚体进行冲压,铁芯片冲压留下的废料通过所述废料槽掉落,冲压完成后,所述第二推动块将冲压完成后的成品铁芯片推入所述成品槽中,使成品铁芯片从所述成品槽中掉落,所述第二推动块和所述第一推动块退回至原位,以继续对剩余的铁芯片胚体进行冲压处理。本实用新型提供的EV电机铁芯片冲压装置,无需人工操作,提高EV电机铁芯片冲压装置的加工效率。
基本信息
专利标题 :
一种EV电机铁芯片冲压装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922394038.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211437675U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
廖崇钦刘伟华骆健龙
申请人 :
广州青莲精密科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市从化区太平镇高地路22号
代理机构 :
重庆乐泰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
何君苹
优先权 :
CN201922394038.2
主分类号 :
B21D28/02
IPC分类号 :
B21D28/02 B21D28/04 B21D28/26 B21D43/20 H02K15/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B21
基本上无切削的金属机械加工;金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理;冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型;穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔;开槽
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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