一种新型的热电偶测温结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型的热电偶测温结构，属于热释光测量系统技术领域。所述热电偶前端设置有热电偶头，所述加热片下部设置有第一矽胶片和第二矽胶片，所述热电偶头位于第一矽胶片和第二矽胶片之间。该新型的热电偶测温结构，采用矽胶片包裹热电偶头，由于矽胶片具有良好的热传导性能，能将热释光加热片表面的实际温度实时准确地被热电偶探测到并上传至控制部分，来调节和控制热释光加热片的表面温度；热电偶测温头部被处理成圆饼状，增加了热电偶测温头部的接触面积，在矽胶片的包裹下，测温更准确，测温点固定牢靠，圆饼状的热电偶不容易发生位移等情况。
基本信息
专利标题 ：
一种新型的热电偶测温结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922395607.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN212030755U
授权日 ：
2020-11-27
发明人 ：
申志岗
申请人 ：
上海锐比检测技术有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区廊下镇廊华公路38号2幢C区
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922395607.5
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G01K1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2020-11-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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