电容模块及伺服驱动器

授权

摘要

本实用新型属于电机控制设备技术领域，尤其涉及一种电容模块及伺服驱动器，其中电容模块包括安装架和多个电容，所述安装架上设有安装板，多个电容，所述电容排列于所述安装板上，各所述电容并联连接，各所述电容的第一引脚与电源端电信号连接，各所述电容的第二引脚接地。在电容模块中，通过将多个电容集成于安装板上，使其密集排列，形成电容阵列，从而缩小电容模块所占用的体积，并且，电容模块具有高容值的电容，能够驱动低压直流伺服电机，从而适配更高集成度的机器人或者自动化设备。

基本信息

专利标题：

电容模块及伺服驱动器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922408902.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-28

授权号：

CN211294877U

授权日：

2020-08-18

发明人：

张俊鹏刘培超刘主福

申请人：

深圳市越疆科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市南山区桃源街道福光社区留仙大道3370号南山智园崇文园区2号楼1003

代理机构：

北京鼎双知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

李亚萍

优先权：

CN201922408902.X

主分类号：

H01G4/38

IPC分类号：

H01G4/38 H01G4/228 H01G4/002 H01G2/06 H01G2/02