具有较佳结构强度的弹片
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摘要

一种具有较佳结构强度的弹片,用以设置在一印刷电路板与一金属壳体之间,弹片包含有一连接印刷电路板的固定部、两个分别自固定部延伸且前、后间隔设置的弹压部及一分别与两个弹压部连接的抵接部,固定部包含有一上层板及一下层板,上层板与其中一弹压部连接,下层板与另一弹压部相连接,其特征在于上层板上设置有至少一第一接合部,而下层板上设置有至少一第二接合部,第二接合部与该第一接合部相互对应设置,使上层板与下层板通过第一接合部与第二接合部相互接合固定,以防止上层板与下层板之间产生偏移及错位。

基本信息
专利标题 :
具有较佳结构强度的弹片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922420724.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-27
授权号 :
CN211182549U
授权日 :
2020-08-04
发明人 :
蔡玉叶
申请人 :
锽镱工业有限公司
申请人地址 :
中国台湾新北市新庄区化成路389巷1号
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
吴梦圆
优先权 :
CN201922420724.2
主分类号 :
H01R4/64
IPC分类号 :
H01R4/64  H01R12/57  H05K1/02  H05K1/18  
法律状态
2020-08-04 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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