一种腔体耦合器结构
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摘要

本实用新型公开了一种腔体耦合器结构,包括基体,基体的腔室内有主传输线、副传输线,基体侧壁设有与主、副传输线两端连接的连接器和功率电阻,腔室内其中一侧内壁与主传输线之间设有自锁螺杆,主、副传输线用于与连接器连接的端部分别设有焊接容锡槽,焊接容锡槽分别与连接器内导体露出至腔室内的圆形部位定位配合。本实用新型提高了腔体耦合器在各类复杂使用环境下的指标可靠性,提高了指标的一致性与稳定性,保证了低互调的性能。

基本信息
专利标题 :
一种腔体耦合器结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922439559.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-30
授权号 :
CN210778922U
授权日 :
2020-06-16
发明人 :
储文博杨旭
申请人 :
合肥博雷特电子科技有限公司
申请人地址 :
安徽省合肥市高新区潜水东路26号4楼
代理机构 :
合肥超通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
余红
优先权 :
CN201922439559.5
主分类号 :
H01P5/12
IPC分类号 :
H01P5/12  
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法律状态
2020-06-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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