一种激光拆键合设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光拆键合设备，包括：固定架，所述固定架用于固定激光加工装置；激光加工装置，所述激光加工装置安装在固定架上，所述激光加工装置用于对键合胶进行去胶处理；光学测距装置，所述光学测距装置安装在所述激光加工装置的加工部件上，所述光学测距装置用于测量加工部件与晶圆键合胶之间的距离；夹持装置，所述夹持装置安装在固定架上，所述夹持装置用于定位晶圆片；控制系统，所述控制系统与激光加工装置和夹持装置连接，所述控制系统用于控制激光加工装置和夹持装置。本实用新型采用激光“冷”加工特性，通过将激光束整形处理后作用到键合胶层上，使得键合胶失粘。
基本信息
专利标题 ：
一种激光拆键合设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922441703.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-28
授权号 ：
CN211088205U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
蔡有汉林小波乔磊
申请人 ：
深圳中科光子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明区玉塘街道玉律社区第七工业区1栋B区8楼
代理机构 ：
深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
曹卫良
优先权 ：
CN201922441703.9
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 B23K26/36 B23K26/064 B23K26/046
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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