一种半导体设备用散热导风外罩
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备用散热导风外罩，包括底板，所述底板上端面固定连接有导风罩，所述导风罩左端面连接有进风口，所述进风口左端设置有连接法兰，结构简单，构造清晰易懂，半导体设备出风口通过法兰与连接法兰固定连接，热风从进风口进入导风罩内，热风在相邻导风散热板之间流通，其中导风散热板上端伸出导风罩外设置，热风在流通过程中，将热量传递给导风散热板，随后传递给空气中，实现散热，并且导风散热板拆装方便，便于维护更换，随后热风从导风罩右端的出风孔排出，其中出风孔上连接有金属导风管，金属导风管实现热风导向，并且提高热风与空气的热量交换，加速散热，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备用散热导风外罩
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922443151.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211090284U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
李琳
申请人 ：
苏州盖锜机械设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄埭镇春丰路27号苏州盖锜机械设备有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922443151.5
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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