整平、涂胶一体的地砖铺贴机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种整平、涂胶一体的地砖铺贴机构，铺贴机构包括：可拆卸固定于待铺贴工作面上的两条轨道，所述两条轨道沿着地砖铺贴方向延伸，所述两条轨道之间限定形成地砖铺贴的空间；行走小车，设于所述两条轨道的外侧；连接于所述行走小车的一侧且位于所述两条轨道之间的限位框；固定于所述限位框内的出料斗，所述出料斗的顶部开口、底部开设有一排间隔布置的出料孔；固定于所述出料斗前侧的刮板，所述刮板的长度方向的相对两侧分别支撑于所述两条轨道上，所述刮板的长度方向的第一侧凸设有延伸板，所述第一侧为所述刮板的长度方向中远离所述行走小车的一侧，所述延伸板的背面固定有高度可调的万向轮。本实用新型操作简单、效率高。

基本信息

专利标题：

整平、涂胶一体的地砖铺贴机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922455882.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-31

授权号：

CN211775542U

授权日：

2020-10-27

发明人：

余春冠

申请人：

上海爱迪技术发展有限公司

申请人地址：

上海市松江区车墩镇莘莘路32号3239

代理机构：

上海唯源专利代理有限公司

代理人：

季辰玲

优先权：

CN201922455882.1

主分类号：

E04F21/22

IPC分类号：

E04F21/22