一种提高印制电路板电流通过能力的结构
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种提高印制电路板电流通过能力的结构，包括电路板本体，电路板本体包括金属基板、绝缘层、线路层和阻焊层，本实用新型提供了一种提高印制电路板电流通过能力的结构，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，解决了金属贴片在进行焊接时，需要专用的夹具对金属贴片进行定位，避免其在焊接时发生错位现象，同时需要对金属贴片的四周进行焊接，费时费力，且浪费锡焊料的问题，达到了在进行提高电流通过能力的同时进行导热散热的目的，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的使用效率，进而提高了印制电路板电流通过能力的结构的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高印制电路板电流通过能力的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922464183.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211321617U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
章群殷华卞寿超
申请人 ：
无锡市玉汐电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201922464183.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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