一种高电流通过能力的印制电路板

授权

摘要

本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的底部均匀开设有若干散热槽，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，本实用新型提供了一种高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了添加铜排的方式大多通过螺钉进行固定，螺钉长时间后会发生松动的现象，同时采用本实用新型的设计结构可以有效降低线路层产生的阻抗，提高了电流通过能力，而且同时达到了对金属贴片和线路层进行散热的目的，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。

基本信息

专利标题：

一种高电流通过能力的印制电路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922459685.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210986575U

授权日：

2020-07-10

发明人：

章群殷华卞寿超

申请人：

无锡市玉汐电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室

代理机构：

无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨立秋

优先权：

CN201922459685.7

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02 H05K1/05