一种新型高电流通过能力的印制电路板
授权
摘要
本实用新型涉及印制电路板技术领域，具体涉及一种新型高电流通过能力的印制电路板，包括金属基板，金属基板的顶部覆盖有绝缘层，绝缘层的顶部设有线路层，线路层的顶部覆盖有阻焊层，本实用新型提供了一种新型高电流通过能力的印制电路板，通过一系列结构的设计和使用，本实用新型在进行使用过程中，避免了在生产加工时通过锡焊的方式费时费力，不方便对电路板进行快速的组装的现象，同时可以有效地对电路板进行散热，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的使用效率，进而提高了高电流通过能力的印制电路板的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高电流通过能力的印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922464184.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211019427U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
章群殷华卞寿超
申请人 ：
无锡市玉汐电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区安镇街道无锡东站南广场商务中心下沉式商业广场东区2029室
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立秋
优先权 ：
CN201922464184.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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