一种工件抛光装置用凸点抛光组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种工件抛光装置用凸点抛光组件包括：基座、固定安装在所述基座上方的变位组件，以及与所述变位组件固定连接的抛光组件；所述抛光组件的底端固定安装有凸点抛光机构；所述凸点抛光机构包括固定安装在所述抛光组件底部的凸点块，设置在所述凸点块两侧且与所述凸点块转动连接的凸点第一滚轮和凸点第二滚轮，以及设置在所述凸点第一滚轮和凸点第二滚轮之间且与所述凸点块连接的凸点伸缩球。本实用新型在抛光组件的底部设计了凸点抛光机构，设计凸点伸缩球进行对抛光带某点的凸起，进而使得抛光组件可以进行对工件的单点抛光，进而完成抛光工作。
基本信息
专利标题 ：
一种工件抛光装置用凸点抛光组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922467824.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211517048U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
陈丽君
申请人 ：
金肯职业技术学院
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区铜山金铜路2号
代理机构 ：
南京泰普专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
窦贤宇
优先权 ：
CN201922467824.0
主分类号 ：
B24B21/00
IPC分类号 ：
B24B21/00 B24B21/18 B24B21/20
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B21/00
使用磨削或抛光带的机床或装置；以及附件
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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