电子连接片凸点加工装置
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摘要
本实用新型提供一种电子连接片凸点加工装置，它包括水平的输料线，所述输料线上加工有输料槽，所述输料槽内放置有待加工的板料；所述输料槽上部装配有自轴旋转的凸点压轮，所述凸点压轮上加工有凸出的压制点，所述输料槽内加工有沿板料运动方向的压槽，当所述压制点随所述凸点压轮旋转到下部时，所述压制点压紧到所述板料上，将板料向下压出凸起到所述压槽内凸点。该装置采用流水线式的加工方式，加工过程总没有停顿，效率更高，而且采用压轮进行压制凸点，每次只在一个条形的压制范围进行压制，压制压力更高，压制效果更好。
基本信息
专利标题 ：
电子连接片凸点加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020648362.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-26
授权号 ：
CN212190837U
授权日 ：
2020-12-22
发明人 ：
黄军张志刚吴国忠
申请人 ：
苏州万祥科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区淞葭路1688号苏州万祥科技股份有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020648362.2
主分类号 ：
B21D31/00
IPC分类号 ：
B21D31/00 B21D43/02 B23P23/04
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D31/00
用于加工金属板、金属管、金属型材的其他方法
法律状态
2020-12-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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