本实用新型提供一种电子板卡及集成装置，所述电子板卡包括多个芯片，多个芯片上对应设置有多个散热器。本实用新型首先通过多个芯片散热器的高度调整，实现温度的差异性缩小，实现第一级别的调整；然后再通过控制导风部件，实现温度差异的更加精确调整。本实用新型通过构建多个芯片的模型，通过热力学仿真的方式，调整多个芯片散热器的尺寸，调整导风部件，减少多个芯片在运行时之间的温差。解决木桶效应理论中“短板”效应，前后散热能力基本一致，实现较优设计，从而使得多个芯片的温度差值缩小，提高能效。