一种电子板卡及电子集成装置
授权
摘要
本实用新型提供一种电子板卡及集成装置,所述电子板卡包括多个芯片,多个芯片上对应设置有多个散热器。本实用新型首先通过多个芯片散热器的高度调整,实现温度的差异性缩小,实现第一级别的调整;然后再通过控制导风部件,实现温度差异的更加精确调整。本实用新型通过构建多个芯片的模型,通过热力学仿真的方式,调整多个芯片散热器的尺寸,调整导风部件,减少多个芯片在运行时之间的温差。解决木桶效应理论中“短板”效应,前后散热能力基本一致,实现较优设计,从而使得多个芯片的温度差值缩小,提高能效。
基本信息
专利标题 :
一种电子板卡及电子集成装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922472073.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN211577832U
授权日 :
2020-09-25
发明人 :
王健伟
申请人 :
北京灵汐科技有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区北四环西路67号8层801
代理机构 :
北京麦宝利知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
孙中勤
优先权 :
CN201922472073.1
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G06F1/18 G06F30/20 G06F119/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-09-25 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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