一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡
公开
摘要
本披露涉及一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡，其中该集成电路装置可以实现于组合处理装置中，该组合处理装置可以包括计算处理装置和其他处理装置。所述计算处理装置与其他处理装置进行交互，以共同完成用户指定的计算操作。组合处理装置还可以包括存储装置，该存储装置分别与计算处理装置和其他处理装置连接，用于在一些应用场景中存储该计算处理装置和其他处理装置的数据。本披露的方案可实现管芯级的互联互访和接口复用，并且在一些应用场景中还扩充了存储的带宽和容量。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路装置及其加工方法、电子设备和板卡
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497021A
申请号 ：
CN202011168013.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
安徽寒武纪信息科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区习友路3333号中国（合肥）国际智能语音产业园研发中心楼611-194室
代理机构 ：
北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李波
优先权 ：
CN202011168013.1
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/498 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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