集成电路、测温装置和电子设备
授权
摘要
本申请涉及一种集成电路、测温装置和电子设备，集成电路包括依次层叠设置的基材层、导电层和芯片，导电层包括薄膜电阻，薄膜电阻为导电线绕折而成并贴附于基材层和芯片之间，且芯片到基材层的投影覆盖薄膜电阻，薄膜电阻与芯片的对应引脚电连接。采用薄膜电阻替代传统的贴片电阻并贴附在芯片的底部，可有效减小所占用的空间，从而减小集成电路的体积，有利于产品小型化封装。
基本信息
专利标题 ：
集成电路、测温装置和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021441269.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-21
授权号 ：
CN212519573U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
田雨洪
申请人 ：
南昌欧菲显示科技有限公司
申请人地址 ：
江西省南昌市小微工业园办公楼二楼
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
张倍源
优先权 ：
CN202021441269.0
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
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法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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