本实用新型提供一种散热型异构处理器应用平台主控管理模块，包括PCB板，所述PCB板上安装有异构处理器、多个芯片和多个集成电路，所述PCB板上还安装有位于所述异构处理器正上方的支架，所述支架上安装有第一电机风扇以及罩设在所述第一电机风扇上方的第二电机风扇，所述第二电机风扇的叶片分布在所述第一电机风扇周围；所述第一电机风扇风向朝向所述异构处理器，所述第二电机风扇风向背向所述异构处理器。本实用新型的工作原理为：当异构处理器开始工作时，启动第一电机风扇和第二电机风扇，第一电机风扇将空气吹向异构处理器，将异构处理器产生的热量吸收掉，第二电机风扇将支架内部的热流向外排出，达到即时冷却的效果。