一种硅基OLED微显示晶圆切割刀轮
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅基OLED微显示晶圆切割刀轮，其特征在于：包括刀轮本体及连接在其边缘的切割刀，所述刀轮本体外侧边缘设有延长边沿，所述刀轮本体与所述延长边沿之间设有由内至外厚度逐渐减薄的过渡边沿。本实用新型硅基OLED微显示晶圆切割刀轮，其结构简单，切割刀伸出长度可满足硅基OLED微显示器切割需求，且结构稳定性好，适用于硅基OLED切割，具有较强的实用性和较好的应用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基OLED微显示晶圆切割刀轮
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922474525.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211467020U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
叶成乔辉何光友任清江赵铮涛
申请人 ：
安徽熙泰智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市芜湖长江大桥综合经济开发区高安街道经四路一号办公楼五楼
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
方文倩
优先权 ：
CN201922474525.X
主分类号 ：
B28D5/02
IPC分类号 ：
B28D5/02 H01L51/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/02
用旋转工具的，例如钻具
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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