半导体微波设备
授权
摘要
本实用新型公开一种半导体微波设备，其包括半导体微波源，半导体微波源上设有散热器；供电装置，供电装置包括壳体、输入端和输出端，输入端和输出端位于壳体的侧壁，壳体内容置有电气件，壳体的侧壁开设有进风孔和出风孔，半导体微波源电连接输出端；和散热组件，散热组件包括导风罩和风扇组件，导风罩内间隔有第一风道和第二风道，风扇组件设在导风罩的一侧，风扇组件用于向位于第一风道的半导体微波源，和位于第二风道的供电装置吹风，进风孔用于供第二风道的气流进入壳体，出风孔用于供第二风道的气流流出壳体。本实用新型公开的半导体微波设备，通过导风罩将风扇产生的气流分为两路，能够对半导体微波设备的两个热源进行有效散热。
基本信息
专利标题 ：
半导体微波设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922485828.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN211152596U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
方友平
申请人 ：
广东美的厨房电器制造有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇永安路6号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邵泳城
优先权 ：
CN201922485828.1
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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