一种半导体模块外框

专利权的终止

摘要

本实用新型公开了一种半导体模块外框，包括第一框体、第二框体、活动板、固定板、限定块、限位部、第一活动杆、第二活动杆、活动轴和连接柱，所述第一框体一侧设有所述第二框体，所述第一框体和第二框体中间均设有所述活动板，所述活动板一侧设有所述第二活动杆，第二活动杆内侧设有连接杆，所述第二框体下端设有所述固定板，所述第一框体和第二框体内侧设有所述限定块，所述限定块上设有所述限位部，所述限位部两侧均设有所述第一活动杆。本实用新型通过将第二框体上的固定板移进第一框体的第一凹槽内，再通过螺纹钉穿过螺纹孔对其进行固定，使半导体模块外框便于拆装，设置了限位部对半导体模块进行限位，提高半导体模块的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种半导体模块外框

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922488164.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN210743933U

授权日：

2020-06-12

发明人：

张鹏

申请人：

深圳市全业电子有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室

代理机构：

深圳市华盛智荟知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙成

优先权：

CN201922488164.4

主分类号：

H01L23/32

IPC分类号：

H01L23/32

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/32

用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置

法律状态

2021-12-10 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/32
申请日 : 20191230
授权公告日 : 20200612
终止日期 : 20201230

2020-11-03 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : H01L 23/32
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市全业电子有限公司
变更后 : 深圳市全业电子有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市龙华新区龙华办事处松和社区民清路光辉科技园科技楼4楼407室
变更后 : 518000 广东省深圳市龙华区龙华街道富康社区民清路光辉科技园1号厂房5层505

2020-06-12 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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