一种功率模块外框及单次回流功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种功率模块外框及单次回流功率模块，该功率模块外框包括：框体及设于框体上的PIN针，PIN针的上端与大气接触，下端设于框体内，下端底部横穿框体的内壁，且相对于内壁凸出，凸出部分即为PIN针的连接部，PIN针通过连接部与功率芯片电气连接。本实用新型将PIN针直接注塑在外框的四周，基于该外框的功率模块可以避免二次回流的风险，且多根PIN针通过注塑一次性的固定在外框上，简化了产品的生产工艺，提高了生产效率，可以缩短产品的生产周期。
基本信息
专利标题 ：
一种功率模块外框及单次回流功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921846138.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210443543U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
罗艳玲龚秀友
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
钟雪
优先权 ：
CN201921846138.8
主分类号 ：
H01L23/049
IPC分类号 ：
H01L23/049 H01L23/49 H01L25/07
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/043
中空容器，并有用于半导体本体的引线以及作为安装架的导电基座
H01L23/049
其他引线垂直于基座的
法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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