一种导电膜打孔装置
授权
摘要
本实用新型属于打孔装置技术领域，公开了一种导电膜打孔装置，包括底座和设置在底座上的立柱，立柱上设置有横安装架，横安装架上设置有液压缸，液压缸靠近底座的一侧设置有打孔针；底座上设置有用于带动立柱运动的第一动力装置，立柱内设置有用于带动横安装架运动的第二动力装置；横安装架内设置有用于带动液压缸运动的第三动力装置；底座上还设置有用于放置导电膜的安装板；液压缸上还设置有光线发射装置。本实用新型的导电膜打孔装置通过光线发射装置对打孔位置进行定位，有利于减小人工定位的误差，使得打孔位置更加的准确。同时，打孔装置通过第一动力装置、第二动力装置和第三动力装置对打孔针的位置进行调整，操作更加的方便。
基本信息
专利标题 ：
一种导电膜打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491142.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211491884U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张荣德魏鑫雨樊玲英
申请人 ：
成都普玛仕电子设备有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区聚龙路16号2栋10层48号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王霞
优先权 ：
CN201922491142.3
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/01 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
