一种线路板压合加工用校准装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种线路板压合加工用校准装置，包括：固定块、第一安装块、弹性限位座；所述固定块设置在滑座的左右两端，且固定块与滑座通过滑动方式相连接；所述第一安装块设置在放置板顶端前部的两端，且第一安装块与放置板通过焊接方式相连接；所述弹性限位座设置在滑柱的内端，且弹性限位座与滑柱通过螺纹配合方式相连接。本实用新型通过对该装置在结构上的改进，具有该装置更方便对线路板进行校准，且该装置能够对不同大小的线路板进行夹持与校准，以及该装置不影响线路板进行压合工作的优点，从而有效的解决了本实用新型提出的问题和不足。
基本信息
专利标题 ：
一种线路板压合加工用校准装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922491276.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211152345U
授权日 ：
2020-07-31
发明人 ：
杨俊四龙海平
申请人 ：
深圳市深合达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭居委中亭东路安业丰科技园A幢一楼
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
张志凯
优先权 ：
CN201922491276.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 B25B11/00
法律状态
2020-07-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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