一种导电膜贴附装置
授权
摘要
本实用新型属于加工装置技术领域，公开了一种导电膜贴附装置，包括基板、基座、设置在基座上的立柱和设置在立柱一侧的底座，底座上可拆卸连接有导电膜卡块，立柱上设置有压板，压板上设置有电路板卡块，立柱内设置有用于带动压板运动的动力装置；底座与气动装置相连接，底座靠近压板的一侧设置有导电膜卡块，压板靠近底座的一面设置有电路板卡块；导电膜卡块上设置有导电膜卡槽，电路板卡块上设置有第二卡槽；基板上设置有第一通孔，底座上设置有用于与通孔相配合的底盒通孔。本实用新型的导电膜贴附装置操作简单，有利于快速将导电膜贴附于电路板上，有利于提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种导电膜贴附装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922496441.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211184451U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
张荣德樊玲英魏鑫雨
申请人 ：
成都普玛仕电子设备有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区聚龙路16号2栋10层48号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
王霞
优先权 ：
CN201922496441.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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